Tarvikkeet
Pii
Pii on maankuoren toiseksi runsain elementti, käytännöllisesti loputtomassa tarjonnassa ja se on tärkein materiaali, joka muodostaa aurinkopaneeleja.
Toimittajat/valmistajat hankkivat erittäin puhtaan polysilicon merkittävältä osalta raaka-aineestaan. Sen lisäksi, että käytämme tätä erittäin puhtaan polysilicon suoraan piin valmistajilta, valmistajamme ovat kehittäneet omat kaavat piin hyödyntämiseen, jota muutkin aurinko- ja elektroniikkatehtaat hylkäävät. Tämä ainutlaatuinen ominaisuus antaa valmistajillemme pääsyn laajempiin raaka-aineisiin kuin muut yritykset. He testaavat ja luokittelevat kierrätettävät pii raaka-aineet niiden teknisten ominaisuuksien perusteella. Nämä kierrätettävät piiraaka-aineet suoritetaan sitten mekaanisella hiomalla ja kemiallisella puhdistuksella, ennen kuin ne sekoitetaan omaa kaavaamme käyttäen. Niiden kyky sekoittaa materiaalit oikeassa suhteessa on erittäin tärkeää laadukkaiden pii-valanteiden tuottamiseksi.
Harkko
Monokiteisten pii-valanteiden tuottamiseksi piiraaka-aineet sulatetaan ensin kvartsiupokkaalla uunissa, jossa on suun- nusjäähdytysjärjestelmä. Tämän jälkeen ohut kide-siemen upotetaan sulaan materiaaliin kideoranssin määrittämiseksi. Siemen pyöritetään ja hitaasti uutetaan sulatusta materiaalista, joka jähmettyy siemeniin muodostaen yhden kiteen. Tuloksena olevat irto-lohkot koostuvat useista pienemmistä kiteistä, toisin kuin yksikidekristalli.
Vohveli
Tehokas kiekon sahaus edellyttää lukuisten muuttujien varovaista optimointia, mukaan lukien koneen nopeus, langan kireys, lietteen koostumus ja lämpötilataso.
Kun harkot tarkastetaan, monikiteiset harkot neliöidään neliöimällä koneilla. Korkean tarkkuuden leikkaustekniikoiden avulla neliömäiset harkot leikataan viipaleiksi vaijerisahoilla teräslankojen ja piikarbidin tehon avulla. Monikiteisten kiekkojen valmistamiseksi monikiteiset valanteet leikataan ensin määrätyille ko- koille. Testausprosessin jälkeen monikiteiset valanteet leikataan ja lingojen käyt- tökelpoiset osat viipalataan vierekkäisiin lankoja käyttäen samoja korkean tarkkuuden leikkaustekniikoita, joita käytetään monokiteisten kiekkojen viipaloimiseen. Kun ne on asetettu kehyksiin, kiekot menevät puhdistusprosessin avulla poistamaan roskat aiemmista prosesseista ja sitten kuivataan. Kiekot tarkastetaan epäpuhtauksille ja pakataan ja siirretään aurinkokennoille.
Cell
To manufacture solar cells, the crystalline silicon wafer is used as the base substrate. After cleaning and texturing the surface, emitter is formed through a diffusion process. The front and back sides of the wafer are then isolated using the plasma etching technique, the oxide formed during the diffusion process is removed and thus an electrical field is formed. We then apply an anti-reflective coating to the surface of the cell using plasma enhanced chemical vapours to enhance the absorption of sunlight. The front and back sides of the cell is screen printed with metallic inks and the cell then undergoes a fire treatment in order to preserve its mechanical and electrical properties. The cell is tested and classified according to its parameter.
Moduuli
Moduulikokoonpanoon liittyy sähköisesti liitos solujen merkkijonoihin, lankojen merkkijonot kestävään, kirkkaaseen polymeerimateriaaliin, jolla on erityisominaisuuksia, joita kutsutaan EVA: ksi, ja solujen suojaaminen fyysiseltä rasitukselta sulkemalla laminaatti alumiinikehykseen lasin edessä ja normaalisti tukimateriaalilla tunnetaan nimellä TPT, yhdistelmä Tedlar ja Polyesther. Liitäntäkotelo ja moduulin takapaneelin liitäntäkaapelit mahdollistavat yhden moduulin helppoon liittämisen asennuspaikkaan.
Järjestelmä
Järjestelmäasennukset kattavat laajan valikoiman mahdollisia PV-sovelluksia, hyödyllisyysmittaisesta PV: stä kaupallisiin ja asuinrakenteisiin kattoihin, integroitujen aurinkosähkön (BIPV) rakentamiseen ja maaseutualueiden teollisuus- ja asuinrakennusten ulkopuolisiin järjestelmiin. Jokaisella luokalla on omat ainutlaatuiset haasteet kustannustehokkaasti PV-aurinkomoduuleihin.
